5、信號與系統(tǒng)：

連續(xù)時間信號和線性時不變系統(tǒng)的基本理論和基本分析方法，連續(xù)時間系統(tǒng)和離散時間系統(tǒng)的時域以及變換域的系統(tǒng)分析方法。

第二部分微波技術(shù)

傳輸線理論及圓圖的應(yīng)用，常用微波傳輸線導(dǎo)行波模式和傳輸特性，微波網(wǎng)絡(luò)基本理論，微波波段的特點,一些常用的微波元件的結(jié)構(gòu)、特性。

第三部分微電子基礎(chǔ)

IC制造材料方面：集成電路材料、半導(dǎo)體物理與器件知識、雙極型晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理和MOS晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理;

IC制造工藝方面：外延生長、掩膜版制作、光刻原理與流程、氧化、淀積與刻蝕和摻雜原理與工藝。

第四部分光纖通信

光纖通信系統(tǒng)的基本組成，光纖的傳輸特性，光纖和光纜的結(jié)構(gòu)與類型，光波導(dǎo)的基本分析方法和性質(zhì)，光無源器件、光源與光發(fā)送機(jī)的工作原理，光電檢測器與光接收機(jī)的原理，光放大器的類型與原理。

八、機(jī)械類

第一部分工程力學(xué)

熟悉各種常見約束的性質(zhì)，掌握桿件受力分析，熟悉力、力矩、力偶等基本概念及計算、簡單物體系統(tǒng)的平衡分析及計算;

掌握物體質(zhì)心、重心的計算;

掌握四種基本變形的強(qiáng)度校核計算;

理解滑動摩擦的概念，能求解摩擦平衡問題;

掌握點的運動方程，熟練求解質(zhì)點質(zhì)系的速度和加速度的合成與分解問題;

熟練掌握動力學(xué)普遍定理及其守恒定理、達(dá)朗伯原理(動靜法)的運用。

第二部分機(jī)械制圖、極限與配合、機(jī)械工程相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

了解機(jī)械行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系;

熟悉標(biāo)準(zhǔn)化基本知識和標(biāo)準(zhǔn)化審查內(nèi)容;

掌握機(jī)械制圖標(biāo)準(zhǔn)和各種機(jī)械工程圖樣表示方法，機(jī)械圖樣的繪制和尺寸標(biāo)注，極限與配合、形位公差、表面粗糙度的標(biāo)注和選用。

第三部分工程材料

了解常用工程塑料、特種陶瓷的性能、成型或加工方法及應(yīng)用，復(fù)合材料的種類及應(yīng)用;

熟悉鋼的熱處理原理，典型零件的熱處理方法和選用，常用金屬材料的性能、試驗方法及其選用，以及掌握相關(guān)技能;

掌握常用金屬材料熱處理的方法和選用。

第四部分機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計

了解新產(chǎn)品設(shè)計程序及機(jī)械設(shè)計包含的主要內(nèi)容，主要現(xiàn)代設(shè)計方法的基本概念、適用場合和設(shè)計原則;

熟悉常用機(jī)械零、部件設(shè)計的共性問題和基本原則，液壓傳動和氣壓傳動的基本原理和設(shè)計要點，電動機(jī)的工作原理及其電氣調(diào)速制動的方法，以及掌握相關(guān)技能;

掌握機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計的基本知識與技能，常用機(jī)械零、部件的功能、結(jié)構(gòu)特點、主要失效形式、設(shè)計計算的準(zhǔn)則和方法，常用機(jī)械傳動的工作原理和特點、主要失效形式、適用場合、設(shè)計準(zhǔn)則和設(shè)計方法;

熟悉機(jī)械零、部件計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)的基本知識。

第五部分機(jī)械制造工藝

了解特種加工、表面工程技術(shù)的基本技術(shù)內(nèi)容、方法和特點，生產(chǎn)線設(shè)計和車間平面布置原則和知識;

熟悉鑄造、壓力加工、焊接與切割、切(磨)削加工、裝配等機(jī)械制造工藝的基本技術(shù)內(nèi)容、方法和特點并掌握相關(guān)重點，熟悉工藝方案和工藝裝備的設(shè)計知識;

掌握制訂工藝過程的基本知識與技能，制訂典型零件加工工藝規(guī)程和加工工藝尺寸鏈、裝配尺寸鏈的計算方法，發(fā)現(xiàn)、分析和解決生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的一般工藝問題的方法。

（責(zé)任編輯：李明）